硅胶发热片制作流程前7步与PI发热片制作流程相同，可移步于嘉立创电热膜PI发热片制作流程（上）了解，本文就不再赘述。

1. 硅胶底皮开料：

根据工程设计要求，利用开料机裁剪出合适尺寸的硅胶底皮，为后续的线路转移和发热片成型做准备，需要确保尺寸精确。

 2. 硅胶盖皮开料加焊锡位开孔：

裁剪出合适尺寸的硅胶盖膜，并使用高精度数控振刀切割系统，在裁切好的板料上的焊锡位开孔，以便于后续的焊接和连接。

3.线路刷处理剂1：

在线路上均匀涂抹处理剂，以增强线路与硅胶材料的粘合度，为后续的线路转移和提供良好的基础。

4.线路转移：

将设计好的线路图案精确转移到硅胶底膜上，并利用滚轮使线路与底膜紧密贴合。

5. 线路刷处理剂2：

在线路上涂抹处理剂，进一步处理以提高线路与盖膜的粘合度，方便后续硫化工序制作。

6. 盖膜贴合：

将硅胶盖膜与底膜精确贴合，并利用滚轮使线路与底膜紧密贴合，形成完整的发热片结构。

 7. 过覆膜机排气：

通过覆膜机进行排气处理，确保硅胶材料内部无气泡，提高产品的均匀性和稳定性。

8. 硫化：

在硫化机内对硅胶材料进行高温硫化处理，线路与底皮盖皮成为一体，形成坚固的发热片结构，确保硅胶发热片在长期使用中的稳定性和耐用性。

 9. 背双面胶：

在硅胶片的背面贴上3M双面胶，为发热片的固定和安装提供便利，提高安装的便捷性和牢固性。

10. 外形冲切：

根据最终产品的外形设计要求，在大吨位高精密快速模切机中，用精密模具，对硅胶发热片进行外形冲切，将电热膜切割成客户需要的特定形状。