嘉立创硅胶发热片制作流程（下）

11.焊盘上锡及NTC、温控焊接

客户可在下单页面选择是否需要焊盘上锡、NTC以及温控的焊接。（如果需要NTC或者温控，客户需要提供其对应的立创商城编码）

12. 焊引线：

根据客户要求，嘉立创电热膜可提供不同长度和线径的引线，以及提供不同的引线封装方式。

13. 清洁焊锡点：

清除焊锡点周围的多余焊锡和杂质，以提高产品的整洁度和可靠性，确保焊点的长期稳定性。

14. 焊锡位刷处理剂：

在焊锡位涂抹处理剂，确保焊点的牢固性。

15. 焊锡位盖封口硅胶：

在焊锡位、NTC以及温控处盖上封口硅胶，确保焊点的密封，起到绝缘和防水的作用，提高产品的安全性和可靠性。

16. 封口位硫化：

使用硫化机在发热片的封口位置进行150-180摄氏度3分钟高温硫化处理，这一步骤确保封口的密封性和耐用性。

17. 耐压测试：

对发热片进行耐压测试，确保其能够承受正常工作时的电压，保障安全性能。

18. 电阻测量：

嘉立创电热膜工厂人员将精确测量发热片的电阻值，以确保其在设计范围内，保证发热效率和安全性。

19. 外观检查：

嘉立创电热膜工厂人员将对发热片的外观进行仔细检查，排除任何可能影响性能和美观的缺陷，确保产品质量。

20. 包装入库：

嘉立创电热膜工厂人员将完成的硅胶发热片进行包装并入库，准备发货。